Altium BGA封装扇出方法详解——以RK3568 MCU和DDR芯片为例

1、扇孔指令:AutoRoute——Fanout——Component,然后选中要进行扇出的BGA器件

但是,直接使用上述指令,很大概率无法成功扇出,更多情况是——Nothing Happens!

这是因为,Altium如果按照默认的过孔尺寸和线宽进行扇出,会违反DesignRules,因此不进行扇出。

2、修改Design Rule

  • 首先,手动在几个PIN上画过孔和走线,查看违反了哪些设计规则。如下图,系统报错提示Via-PAD-Track之间的间距太近。
  • 在Design-Rules里,修改设计规则。针对上图,需要修改Clearance规则,直到手动扇出的过孔和走线不报错。
  • 3、修改默认扇出的过孔尺寸和线宽

    接下来,需要设置BGA扇出的过孔尺寸RoutingVias和线宽Width。如下图。

    (设置默认尺寸后,可以先手动走个线看看是否生效)

    4、重新进行AutoRoute扇出操作,MCU扇出成功。

    5、DDR芯片扇出

    按照上述操作,DDR芯片可能会有奇奇怪怪的扇出,如上图。这是因为,Altium软件没有将DDR按照BGA器件的规则进行扇出。可以在设计规则中手动修改。

    按上述规则修改后,DDR扇出成功。

    作者:台台台台台灯

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