代码收藏家 高通RB3 Gen 2开发套件使用指南（第一篇）
硬件Overview
高通 RB3 Gen 2 开发套件分为核心套件和视觉套件。两种套件都包含一个集成高通系统芯片 (SoC) 的系统模块 (SoM)。支持 QCS6490 和 QCS5430 SoC。该 SoM 安装在一个中介板上，通过一个 500 针连接器连接到主板。主板包括多个连接器，以支持各种不同的外围接口和可堆叠的中间板。视觉套件包含核心套件中的所有内容，另外还包括高通视觉中间板、高分辨率主摄像头和低分辨率追踪摄像头
套件内容
这个表格详细列出了核心套件和视觉套件中的组件，使得对比和选择更加方便。
Note: RB3 Gen 2 视觉套件包含带有保护镜头盖的摄像头。在使用该套件前，请先移除这些镜头盖。
主板和底板硬件框图
下图展示了 RB3 Gen 2 主板和底板。连接器以深蓝色显示。一些连接器位于底板上，另一些则位于主板上。了解这些连接器的位置有助于轻松有效地配置和调试它们。
核心套件的硬件特性
主板电源
前提条件：RB3 Gen 2 开发套件已加载 Linux 镜像。如果没有加载镜像，设备在开机时会进入紧急下载模式。
连接 +12V 电源适配器并按下电源按钮启动主板。处理器将启动并从内部存储 UFS 加载启动镜像。
要手动重启，请按住电源按钮至少 20 秒。
要查看启动消息日志，用 microUSB 数据线将主机连接到 RB3 Gen 2 开发套件的调试端口（波特率 115200），并使用串行终端工具（如 PuTTY）。电源插头旁的绿灯将会亮起。
请注意，仅连接 USB Type-C 数据线设备将无法启动。请务必连接电源适配器。
状态指示灯和按钮
下图显示了 RB3 Gen 2 主板上的指示灯和按钮。
附加说明：
Wi-Fi 状态指示灯为黄色。
蓝牙状态指示灯为蓝色。
F_DL 按钮用于紧急启动。
除了用于音量控制外，Vol- 还用于重置设备。
有关启动配置和用户可控 DIP 开关的更多信息，请参见表格：中转板 DIP 开关选择。
主板和底板连接器
下图显示了主板和底板上不同连接器的位置。左侧图像显示了主板顶部视图中的连接器。右侧图像显示了附加在主板上的中转板底部视图（用黄色勾勒）。底部视图显示时底板已移除。
低速连接器（LS1、LS2、LS3）和高速连接器（HS1、HS2、HS3）提供各种功能，包括 UART、SPI、相机 CSI、中断信号、直流电源、额外的 GPIO 等。点击此处查看低速和高速扩展连接器的详细信息。
视觉中转板
视觉中转板支持通过两个第二代千兆多媒体串行链路（GMSL2）摄像头输入和五个 CAM/CSI 摄像头端口将摄像头连接到 RB3 Gen 2 平台。该中转板还提供四个数字麦克风 (DMIC)、一个惯性测量单元 (IMU)、一个罗盘/磁力计和一个压力传感器。
视觉中转板支持以下关键组件：
摄像头
两个 GMSL2 摄像头输入（使用 MAX9296A），分别为 CSI4 和 CSI5。板上的标签（GMSL1 和 GMSL2）仅为连接器名称。两个输入均为 GMSL2 技术。
五个具有相同引脚配置的 CAM/CSI 摄像头端口：CSI0 分为两个摄像头（CAM0A 和 CAM0B）。
CAM3 连接器提供 5V 的更高电源电压选项，并兼容松下 TOF 摄像头。
主摄像头（IMX577）；部件编号：CMK-IMX577-B-V2.0，连接到 CAM3。
跟踪摄像头（OV9282）；部件编号：CMK-VR-OV9282-V1.0，连接到 CAM0A。
传感器
TDK ICM-42688-P 惯性测量单元（位于板的背面）。
AKM 罗盘/磁力计 AK09919。
TDK 压力传感器（ICP-10111）。
音频
四个直接与 RB3 Gen 2 平台接口的数字 PDM 麦克风。
中转板上的扬声器连接器处于非活动状态。它们已被位于中转板上的扬声器连接器取代。有关更多信息，请参见主板和中转板连接器。
Sensor
传感器在主板和视觉中转板上可用。下表列出了传感器的详细信息并标识了每个传感器的对应 DIP 开关：
一次只能有一个 IMU 传感器工作。如果两个传感器都启用，则只有视觉中转板上的 IMU 工作。有关 DIP 开关位置，请参见 DIP 开关。
以太网络
RB3 Gen 2 开发套件通过主板上的 RJ45 连接器提供千兆以太网接口，通过中转板上的 IX 连接器提供 2.5GbE 以太网接口。使用 IX 连接器需要一根适配器电缆，该电缆不包含在套件内。适配器电缆作为可选配件可额外购买。
请使用以下主板和中转板示意图片段，了解 RB3 Gen 2 开发套件中以太网功能、流程和组件的高层描述。点击图 1 查看完整示意图。(1) 在中转板上，PCIe1 2L 信号连接到 QPS615（PCIe 桥）。(2) 来自 QPS615 的 SGMII 信号连接到 QEP8121 PHY 并终止于支持 2.5GbE 的 IX 连接器。(3) 根据 DIP SW 3（第 2 位）设置，QPS 1 通道 PCIe 信号连接到 PCIe 转 USB（uPD720201），在此转换为 USB 或直接路由到 500 针连接器。默认开关位置是选择通过 PCIe 转 USB（uPD720201）的路径。主板拥有 USB 3.1 Gen2 集线器 (4)，以及连接到 RJ45 连接器的 USB 转 LAN (AX88179)。
强制下载模式 (EDL)
如果设备上没有镜像或镜像已损坏，RB3 Gen 2 平台在上电后会进入 EDL 模式。在某些情况下，您可能需要强制设备进入 EDL 模式以下载软件，因为 EDL 模式允许闪存软件镜像。要强制设备进入 EDL 模式，请执行以下操作：
将设备连接到 +12V 墙壁电源。
按住 F_DL 按钮。
通过 USB Type-C 连接器将设备连接到主机系统。
松开 F_DL 按钮。设备现在应处于 Qualcomm 下载（QDL）模式。在此任务中，QDL 和 EDL 可互换使用。
要验证设备是否已进入 QDL 模式，请在主机上运行以下命令：
bash
lsusb
示例输出：
Bus 002 Device 014: ID 05c6:9008 Qualcomm, Inc. Gobi Wireless Modem (QDL mode)
主板天线
RB3 Gen 2 主板使用了两根双频（2.4 GHz/5 GHz/6 GHz）WLAN/蓝牙技术印刷天线。为了避免天线失谐，请使用尼龙支柱用于安装孔，并确保天线的正上方或正下方没有金属。QCS6490/QCS5430 支持 2 × 2 MIMO，具有 2 个 Wi-Fi 天线端口和 1 个蓝牙技术天线端口（蓝牙技术天线可以专用或与其中一个 Wi-Fi 天线共享）。当前的 SoM（系统模块）在 RF 链 0 上使用共享的 Wi-Fi/蓝牙技术方法。SoM 可以选择通过板对板连接器将 RF 信号路由到主板，从而无需外部同轴电缆（当前配置）。
如果需要更高性能的外部天线，可以使用 Ipex MHF-SW 23 系列电缆将它们插入中转板上的连接器。还提供一个 GNSS 连接器。使用 Ipex MHF-SW 23 系列电缆连接 GNSS 和外部天线（不包含在套件内）。
作者：weixin_38498942
