Cadence封装设计流程详解——最终篇
cadence画封装所需要的步骤
分享使用cadence绘制PCB封装的步骤,适合新手小白。
该系列共两篇,分为焊盘篇和最终篇,此篇为最终篇。延续焊盘篇绘制的0603led,下文通过0603led展开。
– 最终篇
- 使用的软件
使用PCB Editor(17.2)软件画焊盘,如果不是17.2版本,大概找一个带PCB xxxx的软件试试看。
- 摆放焊盘
选择上边栏中的Layout选项中的Pins。
在右侧Options栏中选择Padstack后的“三个点”。
如果找不到Options窗口,可以在View中打开,包括“Command”和其他窗口。
根据推荐焊盘给出的数据可以算出每个焊盘的中心点位,例如右边焊盘的中心点位为(2.3-0.8)/2=0.75
在Command窗口中输入x 0.75 0
0.75为中心的x坐标,0为中心的y坐标,输入完后回车,右键放置
若找不到Command窗口,参考上数第二张图打开
放置后右键点击Done,确定放置。
- 装配线
装配线就是把元器件实际的大小绘制出来,元器件有多大,实际装配线就画多大。
从上图看到元器件的实际尺寸,选择线
选择Package Geometry里的Assembly Top,绘制顶层装配线。
1.6/2=0.8 0.8/2=0.4 command框里输入x 0.8 0.4
如图所示,出现了线段的点
将线画完,使用ix,iy偏移。
线段会往x负半轴偏移
将线画完,使用ix,iy偏移,最终长这样。
- 画丝印
按照图中的进行设置。
大概在边上画一圈,就长这样
由于是二极管有极性,根据引脚序号画上能代表极性的丝印。
- 装配位号 丝印位号 value值
添加文字
按此设置装配位号
在原点输入#REF
按此设置丝印位号,长得和装配位号没区别
和刚才步骤一样,继续在原点输入#REF
按此设置Value值
和刚才步骤一样,在原点输入#VAL
- 设置占地面
因为led是矩形器件,所以设置一个矩形的占地面
按此设置占地面
一般画的比丝印大一两个网格就行
- 设置器件高度
由于器件高度为0.60,所以我们要设置它的高度
选择高度设置
然后选中刚才画的占地框
就会跳出如下界面
画完以后保存,这个.dra文件就是可以用在PCB Layout中的文件了。
以上为画封装的方法分享,建议大家好好管理自己的封装,慢慢累积
本人刚入行不久,blog旨在分享与记录,希望大家可以多多进行讨论。
作者:Roseisgood