STM32的命名规则遵循一定的模式,通常由多个部分组成,每个部分代表不同的含义。
STM32F103C8T6 为例:

  • STM32:STMicroelectronics的32位微控制器系列。
  • F:通用型。
  • 1:Cortex-M3内核。
  • 03:基本型(Access Line)。
  • C:48引脚。
  • 8:64KB闪存。
  • T:LQFP封装。
  • 6:-40°C 到 +85°C温度范围。
  • 1. 系列

  • STM32:表示这是STMicroelectronics的32位微控制器系列。
  • 2. 产品类型

  • F:通用型(主流系列)。
  • L:低功耗系列。
  • H:高性能系列。
  • G:无线系列。
  • WB:无线蓝牙系列。
  • WL:无线LoRa系列。
  • 3. 内核类型

  • 0:Cortex-M0。
  • 1:Cortex-M1。
  • 3:Cortex-M3。
  • 4:Cortex-M4。
  • 7:Cortex-M7。
  • A:Cortex-A。
  • 4. 产品子系列

  • 0:超值型(Value Line)。
  • 1:基本型(Access Line)。
  • 2:USB基本型(USB Access Line)。
  • 3:基本型(Access Line)。
  • 4:高性能型(Performance Line)。
  • 5:高性能型(Performance Line)。
  • 6:高性能型(Performance Line)。
  • 7:高性能型(Performance Line)。
  • 8:高性能型(Performance Line)。
  • 9:高性能型(Performance Line)。
  • 5. 引脚数

  • F:20引脚。
  • G:28引脚。
  • K:32引脚。
  • T:36引脚。
  • H:48引脚。
  • C:48引脚。
  • U:63引脚。
  • R:64引脚。
  • V:100引脚。
  • Z:144引脚。
  • I:176引脚。
  • 6. 闪存容量

  • 4:16KB。
  • 6:32KB。
  • 8:64KB。
  • B:128KB。
  • C:256KB。
  • D:384KB。
  • E:512KB。
  • F:768KB。
  • G:1MB。
  • I:2MB。
  • 7. 封装类型

  • H:BGA。
  • T:LQFP。
  • U:UFQFPN。
  • Y:WLCSP。
  • 6:UFBGA。
  • 8. 温度范围

  • 6:-40°C 到 +85°C。
  • 7:-40°C 到 +105°C。
  • 9. 其他特性

  • A:汽车级。
  • E:扩展温度范围。
  • I:工业级。
  • STM32F103C8T6

  • STM32:STMicroelectronics的32位微控制器系列。
  • F:通用型。
  • 1:Cortex-M3内核。
  • 03:基本型(Access Line)。
  • C:48引脚。
  • 8:64KB闪存。
  • T:LQFP封装。
  • 6:-40°C 到 +85°C温度范围。
  • 作者:timing994

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